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G.Tanaka of 2nd grade advance course student of our member presented his study in The International Symposium on Optomechatronic Technology ISOT2026.
Title:
Process Control by Monitoring Ambient Conditions Around the Grinding Area Utilizing  Thermopile-Array-Sensor

Thank you very much for useful suggestions and discussions.

台湾台北市で開催されましたThe Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnologyにて下記題目にて研究発表しました．会議のあとは見学会が開催され半導体基板検査装置のリーディングカンパニーである　Chroma ATE 社を見学させていただきました．

The Ambient Temperature Monitoring Around Grinding Area for In-Process Control System
By Using Thermopile Array Sensors

K. YANAGIHARA

渡航にあたっては（公財）三豊科学技術振興協会様より助成いただきました．ありがとうございました．

台北市で開催されるASPEN2025の参加にあたり（公財）三豊科学技術振興協会国際交流助成により渡航および会議費の支援をいただけることになりました．
半導体製造技術の先端をゆくTSMCで話題の台湾にてアジアの研究動向を学びたいと思っております．

2025年のOSG財団の研究助成に採択されました．

ご期待に添えるように努力する所存です．

採択課題

研削加工点沸騰蒸気挙動モニタリングによるサーモダイナミクス制御に関する研究

金属表面上における油滴挙動の観察に関する研究－マイコン制御シリンジポンプの開発と観察システムの構築－
水野　湊

GX化を目的とした研削流量制御システムの開発
右ノ子　翔真

ご議論ありがとうございました．

追記　水野には工作機械技術振興財団賞，右ノ子はナガセインテグレクス賞を頂戴しました．二人とも大変励みになりました．御礼申し上げます．

砥石カバー内温度モニタリングによる研削加工熱制御に関する研究
-速度応答性について-

柳原聖, 田中元気, *水野湊

ご議論ありがとうございました．

高専研究国際シンポジウムKRIS2025にて専攻科1年田中元気君が研究発表をしました．

研究題目
Study on In-Process control of Grinding Heat by Means of Monitoring Temperature of inside of Grinding-tool Cover　(Development of a Wheel Speed control System)
https://kris.kosen-k.go.jp/program/list.html#d-p-019

（一財）先端加工技術振興協会の機関誌126号2025年6月（非売品）の特集記事にスマート超砥粒ホイールに関する研究について寄稿いたしました．

（公財）工作機械技術振興財団試験研究Aに採択されました．
研究題目　GXを目的とした研削工程におけるダイナミクスコントロールに関する検討

オンラインを含め百数十名の多数の皆さまの前で研究成果をお話させていただき，ご議論を賜りありがとうございました．このような機会を作っていただきました日本大学理工学部教授山田先生をはじめとする同委員会の皆様に心より御礼申し上げます．